Soft66AD Kit 組立評価版・続き

　昨日、「買い物に付いてきて」で中断した組立の続きです。

　残りは、チップLとR、それに表面実装部品で残ったもの、および、ラジアル・アキシャル部品とコネクタ類です。

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【SDR関係の記事一覧】
　SDR関連の記事一覧はこちらにありますので、ご覧ください。
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　チップ部品のコンデンサは、白ないしは灰色っぽかったのですが、チップのコイルは黒色をしています。　また、チップの抵抗は、黒字に白で、なにやら数字が書かれています。　３桁の抵抗値表示のようですね。　小さすぎて肉眼では読めません。　まあ、でも、抵抗値が表示してあると、なにやら安心感がありますね。　コンデンサやコイルは大きさ以外は区別の仕様が無いので取り違えたら、大騒ぎになります。

　チップ・コンデンサに比べて、チップ・コイルや抵抗はやや数が少ないので、まもなく、全部品の実装が終了しました。　でも、さすがに、長時間、前屈みで、ルーペを覗き込みながら、チップを飛ばさないように、強すぎず弱すぎずピンセットで挟んで、かたや、実装済みのチップに触らないように、太い半田ごてを握っていると、肩が凝りました。　腰も心持ち痛いような。　思わず、ぐぅ～っと背伸びをしたくなります。

　半田ごて以外の、使った工具類は以下のようなものです。　組立説明書にはもう少し細めの半田吸い取り編組線や半田が指定されていましたが、とりあえず、手持ちのこれらの工具類で何とかなりました。　あと、フラックスがあるともう少し楽だったと思います。　半田に含まれているフラックスだけでは短時間で効果がなくなるようなので、フラックスは別にあった方が楽のようです。　百均の金属ブラシは何度も言いますが、至極便利でした。

　さて、残りのラジアル・アキシャル部品とコネクタ類をくっつけて、一応の組立は終了です。　ここまで６時間３０分。　あ～、疲れた。

　背景の実装図への書き込みが苦闘の経過を物語っています。　まず位置を探して、見つかったら「○」で囲み、実装を終えたら「×」で消していくという方法で間違えないようにやっていきました。　表示が上になったり下になったりで、間違えやすいので、事前にこうしてマーキングしておくと間違いが少なくなると思います。

　完成した（と思われる）基板のクローズアップです。　いくつかの部品は未実装になっていますが、これは未使用の部品です。　大きなコイルとコンデンサは、USB電源のノイズフィルタです。

　さて、組立の評価版なので、組立時の注意事項や、こうしたら便利とか、説明書の分かりにくかった部分などをまとめておきましょう。　これは、また、次回以降に。